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从制造角度看PCB设计挑战
PCB制造商对接受到的PCB设计，很可能想提出一些反馈意见，其中关于设计一定有令人困惑且老生常谈的故事。 因此，本次采访邀请几位PCB制造专家，分享他们对PCB设计师需要更彻底了解的挑战之见解。对于 ...查看更多
重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
PCB设计：停止过度指定材料
专栏作家Kelly Dack有着相当广泛的行业经验。作为一名PCB设计师，他曾就职于NPI公司、OEM、制造商以及目前的EMS供应商。我们特邀他分享一些关于材料选择过程以及如何改进的想法。 Kell ...查看更多
PCB设计：停止过度指定材料
专栏作家Kelly Dack有着相当广泛的行业经验。作为一名PCB设计师，他曾就职于NPI公司、OEM、制造商以及目前的EMS供应商。我们特邀他分享一些关于材料选择过程以及如何改进的想法。 Kell ...查看更多
PCB设计：选择挠性材料需先做作业
过去十年，挠性电路变得越来越复杂，部分原因是由于不断缩小的设计和元器件的更高速度及信号完整性要求。为挠性和刚挠结合电路选择适当的材料是设计过程的重要组成部分。 虽然电路的布局可实现设计的大部分电气特 ...查看更多
PCB设计：选择挠性材料需先做作业
过去十年，挠性电路变得越来越复杂，部分原因是由于不断缩小的设计和元器件的更高速度及信号完整性要求。为挠性和刚挠结合电路选择适当的材料是设计过程的重要组成部分。 虽然电路的布局可实现设计的大部分电气特 ...查看更多
